技術編號：3414830
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及金屬粉，具體涉及一種銀包鎳合金粉。 背景技術銀粉是一種廣泛應用于電子工業(yè)的重要原料。隨著銀價格的飛漲，使很多電子元件的成本也迅速上升。尋找到一種能代替銀粉而且比較廉價的粉體成為電子元件生產(chǎn)商所期待的。目前，一種方法就是使用化學鍍制備的銀包銅或其他銀包金屬粉?；瘜W鍍的銀包銅粉可以在某些應用場合代替銀粉，但由于化學鍍制備的銀包銅粉銀鍍層不夠致密(鍍層表面存在孔隙)，抗氧氣性能不好，導致內(nèi)部銅粉或未包覆的銅表面在使用一段時間后產(chǎn)生氧化，引起電子元件失效...
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