技術(shù)編號(hào)：3414487
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體及封裝行業(yè)用于蝕刻鋁、銅、鈦、金、鈦、鎢等金屬的裝置，尤其涉及一種單片杯式旋轉(zhuǎn)蝕刻裝置。背景技術(shù)在對(duì)晶圓進(jìn)行蝕刻線路時(shí)，要求線路、焊盤的開口范圍尺寸不得低于設(shè)計(jì)值22UM，且晶圓整片分布的每個(gè)點(diǎn)的相差值在±3UM以內(nèi)，以保證晶圓整片蝕刻的均勻性。目前常用的蝕刻方式有槽式抖動(dòng)(整批處理)、旋轉(zhuǎn)噴灑式(單片處理)。槽式抖動(dòng)工藝中，使晶圓在槽體內(nèi)依靠自動(dòng)手臂做上下抖動(dòng)來完成蝕刻，這種依靠手臂上下抖動(dòng)的方式蝕刻出來的線路及焊盤其均勻性較差，因槽...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。