技術(shù)編號(hào):3410706
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在由無(wú)槽旋轉(zhuǎn)砂輪進(jìn)行的晶片的倒角工序中使倒角形狀在晶片周向及厚度方向變化的加工方法。背景技術(shù)在各種晶體晶片及其它半導(dǎo)體器件晶片等用作集成電路用基片的圓盤(pán)狀薄板材, 以及其它由包含金屬材料的硬材料構(gòu)成的圓盤(pán)狀薄板材,例如由硅(Si)單晶體、砷化鎵 (GaAs)、水晶、石英、藍(lán)寶石、鐵氧體、碳化硅(SiC)等構(gòu)成的圓盤(pán)狀薄板材(將其簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為晶片)的倒角加工中,使用由樹(shù)脂系粘結(jié)劑將作為磨?;烊肓说墓I(yè)用金剛石固結(jié)而獲得的粗加工用砂輪進(jìn)行磨削,在...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。