技術編號：3406650
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及芯片制程中的化學機械拋光領域，尤其是指一種拋光墊修整頭(Pad Conditioner Head)。 背景技術在化學機械拋光(Chemical Mechanical Polish, CMP)機器中，修整頭 用于固定修整輪(Disk),并帶動修整輪對拋光墊(Pad)進行修整。拋光墊 表面的小孔用于傳輸磨料和提高拋光均勻性。拋光墊屬于易損件 (Consumable parts),在拋光一些芯片之后，其表面會變得平坦和光滑， 達到一種稱為光滑表面的狀態(tài)...
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