技術(shù)編號：3406286
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種大規(guī)模集成電路制造設(shè)備，尤其涉及一種晶圓制造工藝過程中淀積Ti/TiN復(fù)合襯墊的標(biāo)準(zhǔn)型襯墊夾鉗。 背景技術(shù)隨著集成電路技術(shù)的日新月異，集成度在不斷提高，芯片面積不斷縮小，為 越來越廣泛而優(yōu)越的應(yīng)用提供了可能。尤為突出的是，隨著研究的進(jìn)一步深入， 越來越多的工藝設(shè)備被開發(fā)、設(shè)計(jì)出來，使得集成電路的制造工藝已經(jīng)取得了納 米級的飛躍。 一套半導(dǎo)體制造裝置，通常需進(jìn)行數(shù)百次作用于晶圓(wafer)之上 的處理操作，操作過程中需要借助一些必要的設(shè)備對晶...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。