技術(shù)編號：3405751
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及真空鍍膜領(lǐng)域，特別涉及到一種大面積等離子體化學(xué)氣相鍍膜技術(shù)。技術(shù)背景當今工業(yè)上廣泛使用的PECVD系統(tǒng)，采用一對平板形狀相互平行的電極來激發(fā)等離子 體，并提供薄膜沉積或蝕刻表面。這兩個電極板分別為接地的正極和用來激發(fā)等離子體的激 發(fā)電極(負極)。流行的激發(fā)方式為射頻(RF)和極高頻(VHF)，激發(fā)電極通過一個射頻 或極高頻阻抗匹配器與一個提供等離子體激發(fā)功率的電源相連接。這種方式所鍍的薄膜，在 襯底變得很大時，均勻度往往有不令人滿意的變化。特別是...
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