技術(shù)編號：3405365
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于電子部件的電子部件用銅系復(fù)合基材、使用其的電子 部件及所述電子部件用銅系復(fù)合基材的制造方法。背景技術(shù)目前，銅系的金屬材料已用于半導(dǎo)體裝置或各種電子部件的引線架、 電極、端子等。在銅系的金屬材料中，在銅基材或銅合金基材的表面形成有由錫或錫 系合金構(gòu)成的被覆層的復(fù)合材料(下面只稱作銅系復(fù)合基材)，也已特別 優(yōu)選用于布線和連結(jié)的端子的用途。銅系復(fù)合基材表面的被覆層起到抑制 銅的氧化、降低連結(jié)布線和端子部時的接觸阻抗的作用。使用這種銅系復(fù)合基材的電路...
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