技術(shù)編號：3401905
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種分形結(jié)構(gòu)金屬材料，具體地說是。近幾十年來，介孔材料取得了突飛猛進的發(fā)展，被廣泛應用于電化學、化學催化等眾多領域。而在電化學和催化領域當中，一個關(guān)鍵的問題就是如何有效合理地提高反應界面的問題。常規(guī)的介孔材料通常是以提高自身的空隙率的途徑來滿足這種需求的，即在一定的體積內(nèi)增加孔洞數(shù)目和減小孔洞直徑的方法。由于受材料本身尺寸大小的影響，其比表面一般只能維持在ΔS≈10～40cm2/cm3的范圍，可見所受的限制較大。眾所周知，分形結(jié)構(gòu)具有優(yōu)良的結(jié)構(gòu)。...
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