技術編號：3400918
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體晶片等被處理體的處理方法及處理裝置。具體地說，涉及將附著在被處理體上的有機物除去的方法及裝置，以及，在有機物被除去的被處理體上進而形成薄膜的方法及裝置。背景技術 在半導體器件的制造工藝中，例如通過CVD(Chemical VaporDeposition)等處理，在被處理體例如晶片(以下稱作“晶片”)上形成多晶硅膜、氧化硅膜等薄膜的做法得到廣泛采用。為了防止污染物質附著到晶片上，上述形成薄膜的工序，一般是在凈化間內進行的。但是，即使是凈化間，...
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