技術(shù)編號(hào)：3400500
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是使用熱涂法涂覆在電子元器件引線及印制電路板焊盤(pán)上的一種易焊合金。背景技術(shù) 電子整機(jī)裝聯(lián)焊接近年來(lái)大量使用自動(dòng)群焊技術(shù)，如波峰焊、浸焊再流焊。這種技術(shù)對(duì)被焊接的電子元器件引線的可焊性及工藝一致性要求很高。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的電子元器件的引線上，多是涂覆上一層金、銀、錫或錫合金。這樣的涂層在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的貯存后，可焊性變得很差。有的元器件在還沒(méi)有出廠時(shí)就已經(jīng)不可焊了，整機(jī)廠為此要對(duì)引線進(jìn)行二次刮腿搪錫。這樣不僅浪費(fèi)了大量工時(shí)和材料，更重要的是出現(xiàn)大量的虛焊點(diǎn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。