技術(shù)編號：3399598
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于金屬材料，涉及到電子封裝釬焊材料技術(shù)，特別涉及到適用于釬焊電子元件而不造成熱損傷的無鉛釬料合金。背景技術(shù)傳統(tǒng)使用的錫鉛(Sn-Pb)釬料對人體和環(huán)境具有極大的危害，發(fā)展無鉛釬料已經(jīng)成為當前材料科學(xué)工作者的一項緊迫任務(wù)。世界上很多國家，如美國、日本等國家正積極立法來禁止鉛的使用，歐盟根據(jù)立法案電氣電子產(chǎn)品機械的廢棄物的指令，從2006年7月1日起將全面禁止含鉛、鎘等有毒有害元素在電子工業(yè)中的使用。在我國，電子信息產(chǎn)業(yè)部與其它部門一起著手制定在200...
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