技術(shù)編號(hào):3399208
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用來(lái)加工集成電路用的半導(dǎo)體基片或用來(lái)加工平板顯示器用的玻璃平板的基片的裝置,尤其涉及一種配置有等離子體約束裝置的等離子體處理裝置。背景技術(shù) 等離子處理裝置利用真空反應(yīng)室的工作原理進(jìn)行半導(dǎo)體基片和等離子平板的基片的加工。真空反應(yīng)室的工作原理是在真空反應(yīng)室中通入含有適當(dāng)刻蝕劑或淀積源氣體的反應(yīng)氣體,然后再對(duì)該真空反應(yīng)室進(jìn)行射頻能量輸入,以激活反應(yīng)氣體,來(lái)點(diǎn)燃和維持等離子體,以便分別刻蝕基片表面上的材料層或在基片表面上淀積材料層,進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體基片和等離...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。