技術(shù)編號：3397113
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般涉及化學機械平面化(CMP)系統(tǒng)，特別是CMP系統(tǒng)中使用的泵?；瘜W機械平面化(也稱做化學機械拋光)是先進的集成電路制造中已證實的工藝。CMP用在半導(dǎo)體器件制造的幾乎所有階段?；瘜W機械平面化通過局部平面化產(chǎn)生精細結(jié)構(gòu)，對整個晶片平面化產(chǎn)生高密度的通孔和互連層。在集成電路制造工藝中進行CMP的材料包括單和多晶硅、氧化物、氮化物、聚酰亞胺、鋁、鎢和銅。此時，對于例如平均銷售價格高的微處理器、ASIC(專用集成電路)和其它半定制的集成電路等的元件，化學機...
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