技術(shù)編號：3396885
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及冶金化學(xué)及電子工業(yè)，特別屬于電鍍銅(銅磷陽極)的生產(chǎn)技術(shù)。隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，印刷電路板已由簡單的單面板發(fā)展為五花八門的多層電路印刷板，被廣泛用于電子、通訊、航天等部門，同時對印刷電路板的質(zhì)量要求越來越高，因而對印刷電路板所用的主要材料銅磷陽極的質(zhì)量要求也越來越高，生產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)良的銅磷陽極成為該行業(yè)的至上追求。目前最先進(jìn)的銅磷陽極的生產(chǎn)方法是美國的水平連鑄法，該法采用中頻電爐加熱，人工加料，熔化后加入調(diào)質(zhì)配料，定時測量爐內(nèi)熔體溫度，當(dāng)爐內(nèi)溶液達(dá)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。