技術(shù)編號：3394385
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電弧鍍膜裝置和使用電弧鍍膜在基板上涂覆薄膜的方法，特別涉及一種改進(jìn)的直接陰極電弧鍍膜裝置和提高裝置操作的時間和效率的方法。背景技術(shù) 電弧處理的例子一般包括DC弧和AC電弧鍍膜(例如，參見“Comparisonof DC and AC arc thin film deposition techniques”，(直流弧和交流弧薄膜沉積技術(shù)的比較)Schuelke，等，Surface Coatings and Technology(表面鍍層和技術(shù))...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。