技術(shù)編號(hào)：3390106
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種研磨布及該研磨布的加工方法及使用該研磨布的基板的制造方法，該研磨布用以研磨基板、特別是半導(dǎo)體基板主表面。背景技術(shù) 半導(dǎo)體基板為了在其主表面形成半導(dǎo)體裝置，而要求具有高表面平坦度。這是因?yàn)闃?gòu)成半導(dǎo)體裝置的配線的最小線寬非常小、為0.2微米以下，有必要使半導(dǎo)體基板主表面平坦來減少斷線等的不良情況產(chǎn)生。因?yàn)樵龃蟀雽?dǎo)體裝置的集成度，該配線的最小線寬有更小的傾向，隨著這傾向而要求進(jìn)一步提高半導(dǎo)體基板的表面平坦度。提高半導(dǎo)體基板的表面平坦度，用以研磨該表...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。