技術編號：3389744
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于物理氣相沉積裝置，主要用于在基體為金屬和非金屬的工件表面鍍制裝飾性金屬膜。磁控濺射鍍膜機主要由鍍膜室、磁控濺射源系統(tǒng)、電源控制系統(tǒng)和真空系統(tǒng)等幾部分構成。當鍍膜室抽到一定真空度時，充入適量的工作氣體(一般為氬氣)，并在陰極(靶)和陽極(鍍膜壁)之間施以適當值的直流電壓后，便在鍍膜室內產(chǎn)生磁控運行模式的二極直流輝光放電，工作氣體被電離，正離子被陰極加速并轟擊陰極(靶)表面，使陰極(靶)表面的原子濺射到鍍件的表面上沉積成膜。更換不同材質的陰極(靶)和...
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