技術(shù)編號(hào)：3389554
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及在等離子體濺射領(lǐng)域中的故障處理系統(tǒng)。尤其是，本發(fā)明涉及用于控制在濺射系統(tǒng)中使用的功率發(fā)生器的操作的故障處理系統(tǒng)及方法。背景技術(shù) 等離子體濺射處理在半導(dǎo)體、平板、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、硬質(zhì)合金涂層和工業(yè)玻璃涂層行業(yè)中被廣為使用。在濺射處理中，材料的原子從靶材料中釋放并淀積在襯底上?；蛘撸诜磻?yīng)性的濺射處理中，材料的原子從允許原子與氣體發(fā)生反應(yīng)的靶材料釋放以形成涂層，該涂層其后被淀積在襯底上。在半導(dǎo)體工業(yè)中可采用反應(yīng)性濺射處理，例如，把電介質(zhì)絕緣層(諸如氮化...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。