技術(shù)編號(hào)：3389094
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，其用于防止成為產(chǎn)生微粒及產(chǎn)生電弧的原因的情況，可有效抑制在濺射裝置中使用的線圈表面所堆積的濺射粒子的剝落。該濺射用鉭制線圈如下述附圖所示，具有彎曲的曲面，但線圈的表面無(wú)論是內(nèi)表面還是外表面，哪一個(gè)表面均成為對(duì)象。因此，下述“線圈的表面”是指線圈的內(nèi)表面和外表面這兩者。以下相同。背景技術(shù)近年來(lái)，易于控制膜厚、成分的濺射法作為電子/電氣零件用材料的成膜法之一被廣泛使用。該濺射法使用了以下原理使由正的電極和負(fù)的電極構(gòu)成的靶材相對(duì)，在惰性氣體氣氛下...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。