技術編號：3388943
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種具有至少一個局部區(qū)域透明部(文中有時稱為LAT)的CMP拋光墊，且更具體而言，涉及一種用于制造這種LAT拋光墊的組件，以及用于制造和使用這種LAT拋光墊的方法。背景技術化學機械平整化，也稱為化學機械拋光(且通?？s寫為CMP)，包括在微電子器件的制造中用于在半導體晶片、場發(fā)射顯示器和許多其它微電子襯底上形成平坦表面的處理。例如，半導體器件的制造通常包括形成各種處理層，選擇性地移除或構(gòu)圖這些層的一部分，并且將再另一個處理層沉積在半導體襯底的表面之...
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