技術編號：3386916
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體制造，尤其是涉及一種化學機械研磨裝置。 背景技術隨著超大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Intergration，ULSI)的飛速發(fā)展， 集成電路制造工藝變得越來越復雜和精細。為了提高集成度，降低制造成本，器件的特征尺寸(Feature Size)不斷變小，芯片單位面積的元件數(shù)量不斷增加，平面布線已難滿足元件高密度分布的要求，采用多層布線技術，利用芯片的垂直空間，可進一步提高器件的集成密度。但多層布線技術的應用會造成硅...
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