技術編號：3385723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及發(fā)光二極管晶圓，尤其涉及發(fā)光二極管晶圓的研磨裝置。背景技術請參閱圖1所示，發(fā)光二極管晶圓1在外延制造完成之后，必須進行晶圓研磨作業(yè)，其目的在于去除不需要的堆疊層，并減少厚度，而利于后續(xù)的晶圓切割、封裝等作業(yè)的進行。請再參閱圖2所示，已知在進行研磨作業(yè)之前，一般為將多個發(fā)光二極管晶圓1利用固定臘2黏著固定于一工作臺3上，固定臘2的作用在于固定發(fā)光二極管晶圓1，以便利研磨作業(yè)的進行，且已知發(fā)光二極管晶圓1在研磨作業(yè)時，為利用研磨裝置4進行研磨。已...
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