技術(shù)編號：3384887
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種適用于半導(dǎo)體器件的配線形成工序的金屬用研磨液，以及使用該研磨液的研磨方法。背景技術(shù) 近年來，隨著半導(dǎo)體集成電路(LSI)的高集成化與高性能化，新的微細加工技術(shù)發(fā)展起來?；瘜W(xué)機械研磨法(Chemical Mechanical Polishing)就是其中之一，在LSI制造工序中，特別是在多層配線形成工序中的層間絕緣膜平坦化、金屬插頭(plug)形成以及埋入式配線形成中頻繁使用到化學(xué)機械研磨法技術(shù)。該技術(shù)例如公開在美國專利No.4944836號說...
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