技術(shù)編號(hào):3380209
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程中用于對(duì)半導(dǎo)體器件例如ULSI器件等進(jìn)行平面拋光等的拋光機(jī)用的拋光盤(pán)、一種拋光機(jī)和采用上述的拋光機(jī)和拋光方法制造半導(dǎo)體器件的方法。背景技術(shù) 由于半導(dǎo)體集成電路變得更加精細(xì)且更高度集成化,故半導(dǎo)體制造過(guò)程中包含的各種程序日益增多且更加復(fù)雜。因此,半導(dǎo)體器件的表面并不總是平整的。半導(dǎo)體器件表面上的凹凸平度會(huì)導(dǎo)致線路逐步破損和局部電阻增大等,從而引起線路中斷和電容減小,而且,絕緣薄膜中的這種凹凸不平也會(huì)導(dǎo)致耐壓性能降低而發(fā)生漏...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。