技術(shù)編號：3374431
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。背景技術(shù)無電鍍敷涉及，不使用電流，而使含水的金屬離子在襯底上自催化的或化學(xué)還原成為金屬原子。在廣泛的工業(yè)實踐中發(fā)現(xiàn)無電鍍敷過程和組成，并用于在不同襯底上鍍覆多種金屬和合金。通過這個方法，一般鍍覆的材料的實例包括銅、鎳、金、鈷、錫-鉛合金等。襯底表面可以是任意表面，它或者是自己催化活化的，或者可以被催化劑激活。在過去，普通的襯底可以包括，例如金屬、金剛石和多種聚合物。鍍敷過程或者是可選擇的，也就是，僅部分的襯底表面被催化激活以精確控制發(fā)生金屬沉積的地方，或者...
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