技術(shù)編號：3374049
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體集成電路及其制造領域，尤其涉及。 背景技術(shù)在半導體加工工業(yè)中，一般采用形成自對準硅化物工藝，形成半導體裝置上半導體結(jié)構(gòu)的預先界定區(qū)域中的集成低電阻材料。其中，自對準硅化物工藝，是一種使半導體結(jié)構(gòu)的硅區(qū)域與金屬反應形成硅化物區(qū)域的工藝，該自對準的硅化物可在半導體結(jié)構(gòu)上選擇形成，而不必圖案化或蝕刻已沉積的硅化物，藉以形成一些低電阻的區(qū)域。隨著半導體制程的微縮，在65nm及其以下工藝中，鎳(Ni)已經(jīng)被普遍使用來與硅 (Si)材料反應，以在半導體...
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