技術(shù)編號：3371527
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種機械設(shè)備，即一種芯片雙面研拋機。 背景技術(shù)隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展，單晶硅芯片在電子、光學(xué)、儀器儀表、航天航 空、民用等領(lǐng)域獲得了日益廣泛的應(yīng)用。芯片在加工過程中多要進行高精度的研磨拋光。如 大規(guī)模集成電路芯片的加工，對各加工面的平面度、粗糙度以及各面之間的平行度、厚度尺 寸公差等參數(shù)都有極高的精度要求。顯然，實現(xiàn)多側(cè)面同時磨拋加工，對于提高多側(cè)面形狀 和位置的精度具有重要意義?？墒牵壳澳軌蛲瑫r研磨多個側(cè)面的設(shè)備均屬于游離磨粒加 ...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。