技術(shù)編號：3370334
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及特別適用于半導(dǎo)體器件裝配工序的金屬研磨液以及使用該金屬研磨液的研磨方法。背景技術(shù) 近年來，隨著半導(dǎo)體集成電路(以下記作LSI)的高集成化、高性能化而開發(fā)出一些新的精細(xì)加工技術(shù)?；瘜W(xué)機(jī)械研磨法也是其中之一，該項(xiàng)技術(shù)是頻繁用在LSI制造工序，特別是用于多層配線形成工序中使層間絕緣膜平坦化、金屬接線柱的形成和鑲埋配線的形成等上。此項(xiàng)技術(shù)例如公開在4944836號美國專利之中。最近為了使LSI高性能化，人們嘗試使用銅合金作為配線材料。但是銅合金很難采用過...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。