技術(shù)編號(hào)：3368723
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別涉及。 背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polishing)工藝是達(dá)成全局平坦化的最佳方法之一，尤其在半導(dǎo)體制作工藝進(jìn)入亞微米(Sub-micron)領(lǐng)域后，化學(xué)機(jī)械研磨成為一項(xiàng)重要的工藝技術(shù)。常用的化學(xué)機(jī)械研磨使用噴布在研磨墊上的研磨漿，以便有助于被研磨的晶圓的平坦化。研磨漿一般由研磨摩擦組分和化學(xué)反應(yīng)組分構(gòu)成。研磨摩擦組分源于懸浮在研磨漿中的研磨用顆粒。研磨用顆粒在與晶圓表面做摩擦接觸時(shí)會(huì)增加研磨...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。