技術編號：3366977
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用來研磨晶片材料的化學-機械研磨機，其中的晶片材料用來構造光學元件、光電元件或者電子元件中的基片，特別是半導體晶片。本發(fā)明還涉及一種用來輸送研磨劑的設備，該設備安裝到該研磨機上。此外，在某些方法中例如在已知的Smart Cut(注冊商標)方法中，從一個晶片轉移多層，在每一層的操作之前都需對所述晶片的表面進行修磨。該修磨也是由研磨來實現(xiàn)的。在上述兩種情況下都可通過化學-機械研磨機來進行研磨。參見附圖說明圖1，圖1所示為本領域公知的一種研磨機，其...
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