技術(shù)編號：3365735
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及基片處理腔及其制造方法。背景技術(shù) 在基片處理過程中，例如，基片刻蝕過程、沉積過程以及基片和腔室的清理過程中，會使用諸如鹵素或氧氣之類的氣體。該氣體，特別是當其被諸如射頻電源或微波之類的能量激發(fā)時能夠腐蝕或侵蝕(此二術(shù)語在此可互換)腔壁等腔室部件。例如，由鋁制成的腔室部件會被鹵族氣體腐蝕成AlCl3或AlF3。被腐蝕的部件需要被更換或被清理，導(dǎo)致不希望有的腔室停機。此外，當部件被腐蝕的部分剝落和污染基片時，會降低基片的產(chǎn)量。因此，有必要降低腔室部件...
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