技術編號：3365199
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一、[發(fā)明所屬的]本發(fā)明大體上涉及半導體晶片上的結構制造，尤有關于化學機械平坦化的方法與設備、以及化學機械平坦化設備的處理表面。二、[現(xiàn)有技術]在半導體裝置的制造中，半導體晶片上的集成電路的定義、乃其具有藉由形成彼此覆蓋的多個疊層而產生的多層架構。由于不同的疊層系彼此沉積而覆蓋，晶片的表面形貌可能變得不規(guī)則，且此未經修正的不規(guī)則性將隨著其后的疊層而增加?；瘜W機械平坦化(CMP)已發(fā)展成一種用于晶片表面的平坦化的制造、并用以實行包括研磨、拋光、晶片清洗、與蝕...
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