技術編號：3365141
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造，特別涉及一種。 背景技術在半導體制造工藝中，經常需要使用化學機械研磨工藝對晶圓表面進行平鉭化處理。例如在金屬互連工藝中，形成大馬士革雙鑲嵌結構后，需要在溝槽或通孔內填充Cu、Al、 Wu等互連金屬，上述互連金屬在沉積時，通常會溢出溝槽或通孔，并覆于晶圓的表面。則需要采用化學機械研磨工藝對晶圓表面進行減薄，去除上述溢出的互聯(lián)金屬。通常對晶圓表面的金屬進行化學機械研磨工藝，包括如下三步驟首先，通過較高的研磨速率(Material Remo...
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