技術(shù)編號：3363605
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片的化學(xué)機(jī)械拋光。更具體地說，本發(fā)明涉及一種更新的壓板組件，用來在線性或旋轉(zhuǎn)拋光系統(tǒng)中提供改善性能的晶片去除形式。背景技術(shù)通常，半導(dǎo)體晶片是用多份期望的集成電路設(shè)計而制成，其將在隨后被分離并制成獨立的芯片。在半導(dǎo)體晶片上形成電路的一種通用方法為光刻法。光刻法工藝的一部分需要特殊照相機(jī)聚焦在晶片上，以在晶片上投影電路的圖像。照相機(jī)在晶片表面聚焦的能力通常會受到晶片表面不一致或不平坦的不良影響。由于當(dāng)前的趨勢要求更小、更高度集成的電路設(shè)計，這...
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