技術(shù)編號：3363127
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關(guān)于一種以化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)處理 一工件的方法與系統(tǒng)。因此，本發(fā)明涉及化學與材料科學的領(lǐng)域。背景技術(shù)許多工業(yè)使用如化學機械拋光(CMP)裝置等研磨工具來對某些工件進行拋光。詳 細而言，電腦制造工業(yè)重度依賴CMP處理程序來拋光晶圓、陶瓷、硅、玻璃、石英、半導體以 及金屬。此種拋光處理程序通常是令以例如聚氨酯等耐用有機材質(zhì)制造的拋光墊進行旋轉(zhuǎn) 并且研磨晶圓。該拋光墊搭配使用一化學漿料，該化...
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