技術編號：3362781
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。磁控濺射鍍膜陰極裝置本發(fā)明涉及磁控濺射鍍膜領域，尤其涉及一種磁控濺射鍍膜陰極裝置。背景技術磁控濺射鍍膜工藝所使用的陰極按結構形狀分成平面陰極和旋轉陰極，由于旋轉陰極的靶材利用率高、可加載的電功率大等優(yōu)點，旋轉陰極的使用越來越廣泛。旋轉陰極的 靶材和靶材內筒固定在一起成為一個整體，一般簡稱為靶筒，在陰極工作時靶材旋轉，磁棒 固定不動位于靶筒的中心，從而磁棒提供固定的、穩(wěn)定的磁場，使得濺射能穩(wěn)定、持續(xù)的發(fā) 生，靶材表面能夠均勻刻蝕。在濺射工藝過程中，大部分能量...
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