技術(shù)編號：3362774
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明關(guān)于一般半導體基片的平面化(planarization)工藝，特別是關(guān)于半導體晶片的平面化(planarization)工藝的，而且，尤其是關(guān)于平面化工藝中提供反饋控制的一種方法和設(shè)備的。背景技術(shù) 化學機械拋光(CMP)用在半導體制造工藝中以獲得半導體晶片的完全平面化(full planarization)。該方法包括去除材料(removematerial)，例如，用化學腐蝕和機械接觸的方法從該晶片(典型材料是二氧化硅SiO2)去除其表面材料(sur...
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