技術(shù)編號(hào)：3362236
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)加工技術(shù)中的體硅加工，尤其涉及一種單側(cè)硅片濕法腐蝕設(shè)備，在進(jìn)行單側(cè)體硅去除的同時(shí)，有效保護(hù)硅片背面不被腐蝕。背景技術(shù)在科學(xué)和工程的許多領(lǐng)域，用刻蝕和其他微加工技術(shù)來制造小型化的微結(jié)構(gòu)已經(jīng)變得越來越普遍。硅和其他半導(dǎo)體材料不僅能用來制造分立和集成的電子電路，而且也能用來制造傳感器、執(zhí)行器以及一些由于所使用的材料和尺度的微型化而具有了新特性的其它器件。在硅基器件加工過程中，常常需要利用各向異性濕法腐蝕去除大量的硅以形成不同形貌的空腔、溝槽、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。