技術(shù)編號(hào)：3360610
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總地涉及用于處理基底的方法和溶液，更具體地，涉及用于防止在電鍍沉 積方法后在基底上形成金屬顆粒缺陷物的方法和溶液。背景技術(shù)以下說明書和具體實(shí)施例，并不因?yàn)樗鼈儼诖瞬糠侄怀姓J(rèn)是現(xiàn)有技術(shù)。通常在電鍍沉積工藝后，在基底上積聚了不需要的顆粒物質(zhì)和副產(chǎn)物薄膜。因此， 往往采用清潔工藝來除去這些物質(zhì)。通常清潔工藝的目的是為了獲得具有大體上光滑和平 坦表面的金屬鍍層。此外或或者，清潔工藝可用于從與鍍層鄰近的電介質(zhì)材料除去金屬顆 粒物質(zhì)和副產(chǎn)物薄膜，以至于減少...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。