技術(shù)編號(hào):3360182
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種,用以同時(shí)磨削硅芯片等的薄板狀芯片的兩面。背景技術(shù)在采用了以例如直徑300mm為代表的大口徑硅芯片的先進(jìn)組件(device)中, 近年來(lái)被稱(chēng)為納米形貌(納米級(jí)形貌(nanotopography))的表面起伏成分的大小成為問(wèn) 題。納米形貌是芯片的表面形狀的一種,其波長(zhǎng)較彎曲、翹曲短,且其波長(zhǎng)較表面粗糙 度長(zhǎng),并且表示0.2 20mm的波長(zhǎng)成分的凹凸;其PV值為0.1 0.2 μ m的極淺的起伏 成分。此納米形貌被認(rèn)為會(huì)影響組件工序中的淺溝槽隔離...
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