技術(shù)編號(hào)：3359947
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在金屬基板上設(shè)置有樹脂被膜的電氣電子部件用材料及電氣電子部 件。背景技術(shù)在金屬基板等金屬基體材料上設(shè)置有電絕緣性的樹脂被膜的材料，被用作例如電 路基板等中的屏蔽(Shield)材料(參照專利文獻(xiàn)1)。該材料適合用于框體、外殼(case)、 蓋罩(cover)、蓋體(cap)等，特別適合用于框體的內(nèi)部空間高度較低的元件內(nèi)置用低背化 框體。另外，作為提高具有絕緣性樹脂被膜的金屬材料中的金屬基體材料與樹脂被膜的 密合性的方法，已知有在金屬基體材料的表面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。