技術(shù)編號(hào):3354864
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體元件制造技術(shù)等中的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、硬盤制造技術(shù)中的精密研磨等的。背景技術(shù) 目前的超大規(guī)模集成電路傾向于提高安裝密度,正在研究開(kāi)發(fā)各種各樣的微細(xì)加工技術(shù)。設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)已為亞半微米級(jí)。為了滿足這種嚴(yán)格的微細(xì)化要求而被開(kāi)發(fā)的技術(shù)之一存在有CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)。該技術(shù)是在半導(dǎo)體裝置的制造工序中,使施加曝光的層完全地平坦化,減輕曝光技術(shù)的負(fù)擔(dān),從而有助于以高水平穩(wěn)定制造成品率,其實(shí)施如下的研磨。在研磨墊上按壓被研磨物,邊向被研磨物和研磨墊之...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。