技術(shù)編號：3354089
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種具有金屬結(jié)合相的磨具，其包含用于修整器上的電沉積磨具或金屬結(jié)合劑磨具，所述修整器用于對研磨臺進行修整，所述研磨臺借助CMP裝置用于對如半導體晶片等的被研磨件的表面進行研磨。本說明書是以日本專利申請(專利申請平11-247676號、專利申請平11-247677號、專利申請平11-269298號、專利申請平11-338734號、專利申請平11-338734號、專利申請2000-29614號)為基礎(chǔ)的，而且這些日本專利申請所記載的內(nèi)容可以作為本說明...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。