技術(shù)編號(hào)：3351736
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及研磨液供給系統(tǒng)，特別涉及適用在半導(dǎo)體制造中所使用的一種研磨液 泵送系統(tǒng)。背景技術(shù)現(xiàn)代半導(dǎo)體電子裝置(例如集成電路芯片)通過將材料與元件的多疊層建立于 一半導(dǎo)體基底之上而形成。一般而言，半導(dǎo)體裝置結(jié)合了許多的有源元件，這些有源元件形 成于基底之上。金屬導(dǎo)體內(nèi)連接線(在部分實(shí)施例中是由銅所制成)由各種附加圖樣化與 沉積工藝(例如顆粒狀花紋及雙顆粒狀花紋)所形成，在通過形成于一層或多層介電材 料層中的電路通道或走線之下可將數(shù)個(gè)有源元件以電性耦接方式而結(jié)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。