技術(shù)編號(hào)：3351609
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微機(jī)械材料的表面處理方法及處理液，尤其涉及一種用于處理微機(jī)械摩擦表面的鎳磷化學(xué)鍍方法及其化學(xué)鍍?nèi)芤骸１尘凹夹g(shù) 20世紀(jì)末期，微機(jī)械技術(shù)基于微電子工業(yè)中硅的微細(xì)加工技術(shù)而迅速崛起?，F(xiàn)有研究表明，將機(jī)構(gòu)及其驅(qū)動(dòng)器、傳感器、控制器、電源集成于很小的芯片上，而獲得的毫米至微/納米量級(jí)別的微機(jī)械，因其具有體積小、重量輕、能耗低、集成化和智能化程度高等優(yōu)點(diǎn)，在生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境保護(hù)、航空航天、工農(nóng)業(yè)和軍事等領(lǐng)域應(yīng)用前景極其廣闊。尤其是具有運(yùn)動(dòng)件的復(fù)雜三維系統(tǒng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。