技術(shù)編號：3346749
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于化學鍍應用領(lǐng)域，特別涉及一種在二氧化硅(Si02)上化學鍍?nèi)辖鸨∧さ姆椒?，主要應用于超大?guī)模集成電路銅互連線的阻擋層制備。技術(shù)背景由于鋁線在RC延遲和電遷移方面對集成電路性能的限制，銅線逐漸取代鋁線成為集成電 路中的互連材料。與傳統(tǒng)的金屬互聯(lián)材料鋁相比，銅的電阻率低，并且具有比鋁高2個數(shù)量 級的抗電遷移能力和更高的熱傳導系數(shù)，即采用銅作為互連材料可大大提高電路和運算速度 的可靠性。但是，銅在二氧化硅(Si02)和硅(Si)中擴散相當快，而且銅...
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