技術(shù)編號：3345283
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，在研磨、清潔和蝕刻步驟之后通過去除材料式拋光而對半導(dǎo)體晶片的表面實施磨光。在單面拋光(SSP)的情況下，在加工期間半導(dǎo)體晶片背面利用粘合劑、通過真空或利用粘結(jié)而固定在載體盤上。在雙面拋光(DSP)的情況下，半導(dǎo)體晶片松散地插入薄的旋轉(zhuǎn)圓盤 (LSuferscheiben)內(nèi)，并在覆蓋有拋光墊的上下拋光盤之間以“自由浮動”的方式同時拋光正面和背面。該拋光法是在送入含有磨料的拋光劑懸浮液(漿料)的情況下進行的，其通常是基于硅...
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