技術(shù)編號：3342864
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及真空電子行業(yè)中真空電子管的封接材料，尤其涉及一種銀、銅鍺、鈷、鐿、鎳、釹多元合金封接材料。背景技術(shù)在真空電子封接行業(yè)中，由于真空電子管使用頻率高，而且一直要保持真空狀態(tài)，因此對真空電子管封接的氣密性、封接材料，特別是陶瓷與金屬、金屬與金屬的封接材料要求都比較高?，F(xiàn)有常規(guī)的封接材料對使用頻率極高的真空電子管來說，效果不太理想。如常規(guī)封接材料封接后的氣密性不盡如意，在長期的高頻率操作下，抗氧化及防腐蝕性能不夠好。 發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。