技術(shù)編號(hào)：3342863
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子封接材料，尤其是涉及一種用于封接微波磁控管的多元合金封接材料。背景技術(shù)在微波用磁控管的封接中，特別是陶瓷與金屬、金屬與金屬的封接中，為了達(dá)到其密封性能，人們大都采用常規(guī)的含銀70%以上的封接材料，其封接溫度一般在83(T900°C之間。由于銀是貴金屬元素，常規(guī)封接材料含銀量高且焊接溫度也較高，高昂的材料成本和封接時(shí)的高能耗很難適應(yīng)競爭日趨激烈的市場(chǎng)需求，人們迫切需求一種封接性能良好且價(jià)格低廉、焊接溫度較低的新型封接材料。常規(guī)的銀銅銦封接材料 ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。