技術(shù)編號：3342163
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域，涉及一種高導(dǎo)熱、低膨脹的金剛石/鋁復(fù)合材料制備方法。背景技術(shù)在微電子發(fā)展的今天，芯片的運(yùn)算速度越來越快。微處理器及半導(dǎo)體器件在應(yīng)用中時常由于溫度過高而無法正常工作。散熱問題成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要技術(shù)瓶頸。第一、二代電子封裝材料的性能已不能滿足目前的需求。金剛石具有著良好的物理性能，其室溫?zé)釋?dǎo)率為600 2200W/ (m -K)，熱膨脹系數(shù)O. 8X 10_6/K，且不存在各相異性。將金剛石與導(dǎo)熱性能良好的鋁相結(jié)合，在特定的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。